Почему M5 Pro и M5 Max — очень крутые процессоры? Объясняем подробно

Но за этими цифрами скрывается инженерная работа, которая порой интереснее самих результатов. С M5 Pro и M5 Max компания в очередной раз пересмотрела свой подход к проектированию, позаимствовав идеи у... собственной линейки Ultra. И сделала чипы не только мощнее, но и не такими греющимися.

Еще в чипах M2 Ultra и M3 Ultra Apple использовала технологию UltraFusion — способ объединить два кристалла Max в один большой чип Ultra. По сути, это был клей, который позволял двум одинаковым «кирпичикам» общаться друг с другом на космических скоростях, работая как единое целое. Два кристалла становились одним чипом с удвоенным количеством ядер.

В M5 Pro и M5 Max Apple решила применить ту же идею, но с важным изменением. Вместо того, чтобы склеивать два одинаковых кристалла, инженеры начали собирать чип из нескольких более мелких и, что важно, неодинаковых чиплетов.

Проще говоря, если раньше UltraFusion была технологией для склеивания двух близнецов, то теперь она превратилась в конструктор Lego. Разные блоки (один отвечает за процессор, другой — за графику, третий — за память) располагаются рядом и соединяются через тот же сверхбыстрый интерфейс. Они не одинаковые, но отлично работают в связке.

Такой подход дает Apple сразу несколько преимуществ. Первое и самое заметное для пользователя — температура. Когда два одинаковых чипа работают в паре, они часто нагревают одни и те же участки корпуса. А когда чип собран из разных блоков, инженеры могут разнести горячие элементы так, чтобы они не грели друг друга. В результате M5 Max, по данным стресс-тестов, работает под нагрузкой при более низкой температуре, чем M4 Max. Для ноутбука, который лежит на коленях, это огромный плюс.

Второе — гибкость производства. Apple может комбинировать разные чиплеты в зависимости от того, какой процессор нужен. Базовый M5 Pro получит один набор, топовый M5 Max — другой. При этом процессорные блоки могут оставаться одинаковыми, а графические — меняться. Это позволяет создавать разные версии чипа без необходимости проектировать каждую с нуля.

Третье — экономия. Когда чип вырезается из цельной пластины кремния, любая ошибка или дефект в любом участке может отправить в брак весь дорогой кристалл. А когда чип собран из маленьких блоков, можно заранее протестировать каждый блок и использовать только годные. Отходов меньше, стоимость производства — тоже. Apple получает возможность выпускать мощные чипы, не разоряясь на браке.

На самом деле Apple не изобрела здесь ничего принципиально нового. Идея собирать чипы из чиплетов уже давно используется в индустрии. Но купертинцы взяли проверенную технологию и адаптировали ее под свои нужды, добавив к ней свой уровень интеграции и контроля качества.

В результате M5 Pro и M5 Max стали не просто «очередными быстрыми чипами». Они стали примером того, как инженеры могут решать физические ограничения (тепло, производственный брак) не за счет снижения производительности, а за счет умной компоновки.